Працэс вытворчасці ПК - гэта экструзійнае ліццё, а асноўным неабходным абсталяваннем з'яўляецца экструдар. Паколькі апрацоўка камп'ютэрнай смалы больш складаная, патрабуецца больш высокае вытворчае абсталяванне. Большая частка айчыннага абсталявання для вытворчасці ПК - імпартная, большасць з якіх паступаюць з Італіі, Германіі і Японіі. Большасць смол, якія выкарыстоўваюцца, імпартуюцца з GE у Злучаных Штатах і Baver у Германіі. Перад экструзіяй матэрыял павінен быць строга высушаны, каб яго ўтрыманне вады было ніжэй за 0,02% (масавая доля) .Экструзійнае абсталяванне павінна быць абсталявана бункерам для вакуумнай сушкі, часам некалькімі паслядоўна. Тэмпература корпуса экструдара павінна падтрымлівацца на ўзроўні 230-350°C, паступова павялічваючыся ззаду наперад. Галоўка машыны, якая выкарыстоўваецца, - гэта плоская экструзія галоўка разрэзнай машыны.Пасля экструзіі яго каландруют і астуджаюць.У апошнія гады,

Для таго, каб адпавядаць патрабаванням платы ПК супраць ультрафіялету, на паверхню платы часта наносіцца тонкі пласт, які змяшчае дабаўкі супраць ультрафіялету. Гэта патрабуе выкарыстання двухслаёвага працэсу сумеснай экструзіі, Гэта значыць, што павярхоўны пласт змяшчае УФ-памочнікі, а ніжні пласт не ўтрымлівае УФ-памочнікаў.Два пласта складаюцца ў носе, пасля экструзіі ён становіцца адным.Такая канструкцыя галоўкі больш складаная. Некаторыя кампаніі ўкаранілі некаторыя новыя тэхналогіі, а кампанія Bayer прыняла такія тэхналогіі, як спецыяльна распрацаваныя помпы расплаву і канфлюэнцэры ў сістэме суэкструзіі. Акрамя таго, у некаторых выпадках на плаце ПК з'яўляюцца кроплі расы.
Такім чынам, з іншага боку павінна быць пакрыццё супраць расы. Некаторыя ПК-платы павінны мець анты-ўльтрафіялетавае слаё з абодвух бакоў. Такі працэс вытворчасці ПК-плат больш складаны.